半导体行业产业链涉及多个环节，从原材料和设备的生产到最终产品的制造。这个产业链的核心是半导体制造，它包括晶圆制造、芯片设计和制造、封装和测试等环节。其中，晶圆制造是整个产业链的基础，它负责生产半导体所需的晶圆。在晶圆制造完成后，芯片设计公司根据需求设计芯片，然后将设计好的芯片交给晶圆厂进行制造。制造完成后，芯片被送到封装厂进行封装，以保护芯片免受损坏并提高芯片的整体性能。最后，封装好的芯片被送到测试厂进行测试，以确保芯片的性能和稳定性。除了这些核心环节外，半导体行业产业链还包括设备制造、材料供应、软件和电子设计自动化（EDA）工具的开发等重要组成部分。